一、半导体设备领域市场现状
全球半导体设备市场呈现“寡头垄断、区域分化”格局，国内市场则以“国产替代加速、需求持续高增”为核心特征，具体现状如下：
1. 全球市场：规模稳步扩容，头部厂商垄断格局稳固。2025年全球半导体设备市场规模达1351亿美元，2026年预计攀升至1450亿美元，年复合增长率约7.3%；市场集中度极高，应用材料、ASML、泛林半导体、东京电子、科磊五大厂商合计占据全球85%以上市场份额，其中ASML垄断高端光刻设备（EUV），应用材料、泛林半导体主导刻蚀、薄膜沉积等领域。
2. 国内市场：需求引领全球，国产替代成效显著。我国连续6年成为全球最大半导体设备市场，2025年市场规模超400亿美元，占全球比重超30%；需求端以国内晶圆厂扩产为核心，成熟制程（28nm及以上）扩产持续落地，先进制程（14nm及以下）逐步突破，叠加第三代半导体产业化，带动设备需求持续释放；供给端，国产设备国产化率从2020年不足10%提升至2026年初的35%，成熟制程部分环节（刻蚀、清洗）国产化率超50%，逐步实现从“进口依赖”向“自主可控”转型。
3. 细分领域现状：前道设备主导市场，后道及零部件加速追赶。前道晶圆制造设备占整体市场85%，其中光刻、刻蚀、薄膜沉积三大细分合计占前道市场超60%，是价值核心；后道封装测试设备占比约15%，国产化率超60%，技术成熟度较高；半导体设备零部件国产化率普遍偏低（多数不足20%），是国产替代的薄弱环节，也是十五五期间重点突破方向。
二、半导体设备领域竞争状态
2.1 全球竞争格局：寡头垄断，技术壁垒构筑竞争护城河
全球半导体设备竞争呈现“头部集中、分层竞争”特征，高端市场被海外巨头垄断，中低端市场逐步出现国产厂商身影：
1. 高端市场（7nm及以下先进制程）：海外巨头绝对垄断，国内厂商尚未突破。EUV光刻机仅ASML可量产，刻蚀、薄膜沉积、量测等设备则由应用材料、泛林半导体、科磊等主导，技术壁垒极高，国内厂商仍处于研发或验证阶段，短期内难以实现替代。
2. 中端市场（14nm-28nm成熟先进制程）：国产厂商逐步突围，形成差异化竞争。国内厂商在刻蚀、清洗、CMP等细分领域实现技术突破，产品性能接近海外同类产品，且具备成本优势、本地化服务优势，逐步替代海外设备，成为国产替代的核心战场。
3. 低端市场（40nm及以上成熟制程）：国产厂商主导，竞争趋于激烈。国内设备厂商在湿法刻蚀、清洗、后道封测设备等领域实现规模化量产，产品性价比突出，已基本实现国产替代，市场竞争主要集中在价格、服务及客户资源层面。
2.2 国内竞争格局：头部引领，中小企业协同突围
国内半导体设备市场形成“头部企业引领、细分龙头突围、中小企业补充”的竞争格局：
1. 平台型龙头：北方华创、中微公司为核心，覆盖多细分领域，具备全产业链协同优势，其中北方华创是国内唯一覆盖前道90%+工艺的企业，中微公司在高端刻蚀领域实现全球领先，两者合计占据国内国产设备市场40%以上份额。
2. 细分领域龙头：各细分领域均涌现出核心企业，如拓荆科技（薄膜沉积）、盛美上海（清洗）、华海清科（CMP）、万业企业（离子注入），在各自细分领域实现技术突破，市占率逐步提升，形成差异化竞争优势。
3. 中小企业：主要聚焦设备零部件、配套设备等领域，依托核心技术或成本优势，为头部企业提供配套，形成协同发展格局，逐步填补国产零部件领域空白。
三、半导体设备成为十五五重点赛道的核心逻辑
十五五规划将半导体设备列为重点支持领域，核心逻辑围绕“战略安全、政策支撑、需求驱动、技术突破”四大维度，具体如下：
1. 战略安全刚需，破解“卡脖子”困局：十五五规划将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首，明确采取超常规措施推动全链条攻关。半导体设备作为芯片制造的“母机”，是产业链上游技术壁垒最高的环节，海外长期垄断高端领域（如EUV光刻机），其国产化是保障供应链自主可控、避免产业断供的核心抓手，更是实现科技自立自强的关键突破点。
2. 政策资金双重加持，国产替代加速落地：政策端以新型举国体制统筹产学研协同攻关，将关键半导体装备纳入国家重大专项，完善首台（套）应用政策，推动国产设备优先采购；资金端国家集成电路产业投资基金三期落地，叠加税收优惠、研发费用加计扣除等政策，撬动社会资本大规模投入，为设备企业研发与产能扩张提供有力支撑。
3. 下游需求爆发，驱动设备迭代升级：国内晶圆厂成熟制程扩产、先进制程（14nm及以下）推进，叠加第三代半导体（SiC/GaN）产业化，直接拉动半导体设备需求持续高增；同时AI、新能源汽车、数据中心等下游领域对高端芯片需求激增，倒逼设备技术向更高精度、更高效率迭代，进一步释放市场需求空间。
4. 国产技术突破，奠定规模化替代基础：国产设备在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等细分领域逐步突破，部分产品进入全球先进产线，国产化率持续提升，2026年初整体国产化率已升至35%，成熟制程部分环节国产化率超50%，为十五五期间规模化替代奠定坚实基础。
四、半导体设备各细分领域简介及A股标的统计
半导体设备主要分为前道晶圆制造设备（占比约85%，技术壁垒最高）和后道封装测试设备（占比约15%），核心细分领域涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等九大类，各细分领域先做简介，再单独统计A股标的，表格内容简洁、贴合要求，全面覆盖A股半导体设备概念股。
4.1 前道晶圆制造设备（核心细分）
4.1.1 光刻设备领域
被誉为“皇冠上的明珠”，核心功能是将电路图形投影到晶圆上，直接决定芯片制程极限，单台价值数亿美元。EUV光刻机是7nm及以下先进制程的核心设备，目前全球被ASML垄断；国产仅突破90nm及以下制程，28nm DUV光刻机正逐步量产，光刻工序配套设备已实现突破。
公司名称
股票代码
核心赛道（关联半导体设备领域）
核心产品（关于半导体设备领域）
核心优势（关联半导体设备领域）
芯碁微装
688630
半导体直写光刻设备
激光直写光刻机、LED光刻设备
直写光刻龙头，国产化率高，技术成熟
奥普光电
002338
光刻机核心零部件
光刻机光学镜头、精密运动台
长春光机所平台，核心部件供应商
芯源微
688037
光刻工序配套设备
涂胶显影机、湿法刻蚀机
国内唯一前道量产涂胶显影设备厂商
福晶科技
002222
光刻设备核心光学部件
光刻用激光晶体、光学元件
全球激光晶体龙头，供应ASML等海外巨头
4.1.2 刻蚀设备领域
相当于“精密雕刻刀”，核心功能是选择性去除晶圆材料、构建电路结构，分为干法与湿法刻蚀，是先进制程3D堆叠的核心设备。国产在成熟制程市占率超50%，部分产品已实现3nm制程适配，是国产替代最成功的细分领域之一，核心分为整机与零部件两大方向。
公司名称
股票代码
核心赛道（关联半导体设备领域）
核心产品（关于半导体设备领域）
核心优势（关联半导体设备领域）
屹唐股份
688729
干法刻蚀设备
介质刻蚀机、导体刻蚀机
介质刻蚀隐形冠军，全球排名第九
神工股份
688233
刻蚀设备核心零部件
刻蚀机硅电极、硅环
核心硅部件龙头，进入头部设备供应链
先锋精科
688605
刻蚀机核心部件
刻蚀机反应腔室、内衬、屏蔽环
细分龙头，市占率超15%
中微公司
688012
高端刻蚀设备
等离子体刻蚀机
5nm刻蚀机进入台积电，全球领先
北方华创
002371
刻蚀设备（全类型）
干法刻蚀机、湿法刻蚀机
国内刻蚀设备全品类覆盖，成熟制程市占率高
4.1.3 薄膜沉积设备领域
核心功能是在晶圆表面生长绝缘、导电等功能薄膜，分为CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）、ALD（原子层沉积）等类型，是先进制程使用频率最高的设备之一。国产已实现全系列量产，适配逻辑、存储、先进封装等多场景，逐步替代海外设备。
公司名称
股票代码
核心赛道（关联半导体设备领域）
核心产品（关于半导体设备领域）
核心优势（关联半导体设备领域）
拓荆科技
688072
PECVD/ALD/SACVD全系列设备
全系列化学气相沉积设备
国内唯一量产全系列CVD设备
微导纳米
688147
ALD原子层沉积设备
原子层沉积设备
国内ALD技术领先，市占率第一
北方华创
002371
PVD/CVD薄膜沉积设备
PVD设备、CVD设备
薄膜沉积设备全品类覆盖，适配多制程
天岳先进
688234
薄膜沉积配套材料及设备
SiC衬底、薄膜沉积辅助设备
SiC衬底龙头，配套薄膜沉积产业链
4.1.4 清洗设备领域
芯片“清洁工”，核心功能是去除晶圆表面杂质、保障芯片良率，分为湿法与干法清洗，兆声波清洗为高端技术。国产设备国产化率超50%，部分产品实现全球首创，已进入全球头部晶圆厂供应链，技术成熟度较高。
公司名称
股票代码
核心赛道（关联半导体设备领域）
核心产品（关于半导体设备领域）
核心优势（关联半导体设备领域）
盛美上海
688082
先进湿法清洗设备
SAPS/TEBO兆声波清洗机
全球首创技术，进入头部晶圆厂
至纯科技
603690
湿法清洗+高纯工艺系统
单片/槽式清洗机、高纯工艺系统
双轮驱动，客户覆盖头部企业
富乐德
301297
半导体清洗设备及零部件
半导体清洗设备、设备零部件
配套能力强，客户资源丰富
北方华创
002371
半导体清洗设备
湿法清洗机、干法清洗机
清洗设备全类型覆盖，适配多制程
芯源微
688037
湿法刻蚀/清洗设备
湿法刻蚀机、清洗机
配套光刻工序，技术成熟
4.1.5 CMP抛光设备领域
核心功能是平坦化晶圆表面，保障多层电路堆叠精度，融合化学与机械抛光技术，是先进制程必备设备。国内仅一家企业实现量产，成熟制程市占率超30%，打破海外垄断，技术水平逐步接近国际同类产品。
公司名称
股票代码
核心赛道（关联半导体设备领域）
核心产品（关于半导体设备领域）
核心优势（关联半导体设备领域）
华海清科
688120
CMP抛光设备+量测设备
12英寸CMP抛光机、膜厚量测仪
国内唯一量产CMP设备，支持14nm及以下
安集科技
688019
CMP抛光液+配套设备
CMP抛光液、抛光辅助设备
抛光液国产龙头，配套CMP设备厂商
4.1.6 离子注入设备领域
核心功能是向晶圆注入杂质、改变半导体导电性能，分为低能、高能类型，直接决定芯片电学性能。目前国产仅实现全系列量产突破，国产化率约10%，仍有较大替代空间，是十五五期间重点突破细分领域之一。
公司名称
股票代码
核心赛道（关联半导体设备领域）
核心产品（关于半导体设备领域）
核心优势（关联半导体设备领域）
万业企业
600641
离子注入设备
低能/高能离子注入机
国内唯一全系列量产企业，技术领先
中科信
832301（北交所）
中低能离子注入设备
中低能离子注入机
中低能领域突破，适配成熟制程
4.1.7 量测检测设备领域
芯片“体检仪”，核心功能是检测晶圆尺寸、缺陷、膜厚等，监控生产工艺、保障良率，分为光学、电子束量测等类型。技术壁垒高，国产起步较晚，目前正逐步突破高端领域，部分产品通过头部客户验证，国产化率逐步提升。
公司名称
股票代码
核心赛道（关联半导体设备领域）
核心产品（关于半导体设备领域）
核心优势（关联半导体设备领域）
精测电子
300567
半导体量测+显示检测
晶圆缺陷检测设备、膜厚量测设备
从显示检测切入，逐步突破半导体领域
中科飞测
688361
半导体量测检测设备
晶圆缺陷检测设备、三维量测设备
高端量测设备突破，通过头部客户验证
长川科技
300604
半导体测试设备
探针台、测试机、分选机
国产测试设备领军者，覆盖多芯片类型
华峰测控
688200
半导体模拟测试设备
半导体自动化测试系统
模拟测试机国内市占率超50%
华兴源创
688001
半导体检测设备+显示检测
晶圆检测设备、芯片测试设备
检测设备多领域布局，客户覆盖头部厂商
思特威
688213
半导体检测传感器及设备
检测用图像传感器、检测模组
传感器技术领先，配套检测设备厂商
4.1.8 热处理设备领域
核心功能是对晶圆进行加热、退火等处理，改善芯片电学性能，是晶圆制造各环节的配套核心设备，技术壁垒中等，国产已实现规模化量产，适配成熟制程，国产化率逐步提升。
公司名称
股票代码
核心赛道（关联半导体设备领域）
核心产品（关于半导体设备领域）
核心优势（关联半导体设备领域）
北方华创
002371
半导体热处理设备
氧化炉、退火炉、扩散炉
热处理设备全品类覆盖，适配多制程
盛美上海
688082
半导体退火设备
快速退火设备
退火设备与清洗设备协同，技术领先
4.2 后道封装测试设备领域
核心功能是对晶圆进行切割、封装、测试，形成成品芯片，技术难度低于前道设备，国产化替代率较高（超60%）。核心细分包括测试设备（探针台、测试机）、分选机、切割设备等，国内企业已实现批量供货，部分产品出口至海外头部封测厂。
公司名称
股票代码
核心赛道（关联半导体设备领域）
核心产品（关于半导体设备领域）
核心优势（关联半导体设备领域）
金海通
603061
半导体测试分选设备
集成电路测试分选机
专注分选机，客户覆盖头部封测厂
通富微电
002156
封装测试设备及服务
封装测试设备、芯片封装服务
封测龙头，设备与服务协同发展
长川科技
300604
后道测试设备（探针台/测试机）
探针台、测试机、分选机
后道测试设备全品类覆盖，国产领军
华峰测控
688200
后道模拟测试设备
半导体模拟自动化测试系统、探针台配套测试设备
模拟测试机国内市占率超50%，适配后道多场景测试
华测检测
300012
半导体封装测试检测服务及配套设备
芯片封装检测设备、检测服务
检测资质齐全，客户覆盖半导体全产业链
气派科技
688216
半导体封装设备及封装服务
封装模具、封装设备、集成电路封装产品
封装设备与封装服务一体化，成本优势显著
利扬芯片
688135
半导体测试设备及测试服务
测试机、探针台、芯片测试服务
专注芯片测试，适配消费电子、汽车电子等多领域
汇成股份
688403
半导体封装设备及显示驱动芯片封装
封装设备、显示驱动芯片封装产品
显示驱动芯片封装龙头，封装设备自主配套
4.3 半导体设备零部件领域（补充细分，国产替代薄弱环节）
半导体设备零部件是设备的核心组成部分，涵盖精密机械、光学、电子、真空等多个领域，包括轴承、密封圈、光学镜头、射频电源等，国产化率普遍偏低（多数不足20%），是十五五期间国产替代的重点方向，也是A股半导体设备产业链的重要组成部分，以下梳理专注于设备零部件的A股标的。
公司名称
股票代码
核心赛道（关联半导体设备领域）
核心产品（关于半导体设备领域）
核心优势（关联半导体设备领域）
江丰电子
300666
半导体设备溅射靶材（核心零部件）
铝靶、钛靶、铜靶等溅射靶材
溅射靶材国产龙头，进入泛林、应用材料供应链
有研新材
600206
半导体设备贵金属零部件
铂铱合金、贵金属靶材、精密零部件
贵金属材料龙头，配套半导体设备头部厂商
正帆科技
688596
半导体设备真空零部件及气体系统
真空阀门、真空管道、气体输送系统
真空系统国产化领先，客户覆盖中微、北方华创
新莱应材
300260
半导体设备精密管件、阀门零部件
精密不锈钢管件、阀门、泵体
精密零部件技术成熟，进入全球头部设备厂商供应链
华卓精科
688234
半导体设备精密运动台（核心零部件）
光刻设备运动台、精密定位平台
精密运动台技术领先，配套国产光刻设备厂商
天宜上佳
688033
半导体设备碳基复合材料零部件
碳基复合材料密封件、结构件
碳基材料龙头，适配半导体设备高温、高真空场景
汉钟精机
002158
半导体设备真空泵（核心零部件）
干式真空泵、螺杆真空泵
真空泵国产化替代领先，覆盖半导体多设备类型
远东传动
002406
半导体设备精密传动零部件
精密齿轮、传动轴、传动模组
传动技术成熟，配套半导体设备运动系统
4.4 半导体辅助设备领域（补充细分，产业链配套核心）
半导体辅助设备是晶圆制造、封装测试各环节的配套设备，虽不直接参与核心工艺，但对生产效率、产品良率至关重要，包括晶圆传输设备、晶圆检测辅助设备、工艺配套设备等，国产化率逐步提升，以下梳理A股相关标的。
公司名称
股票代码
核心赛道（关联半导体设备领域）
核心产品（关于半导体设备领域）
核心优势（关联半导体设备领域）
奥特维
688516
半导体晶圆传输设备、分选辅助设备
晶圆传输机器人、分选机辅助设备
传输设备技术领先，适配12英寸晶圆产线
赛腾股份
603283
半导体检测辅助设备、自动化设备
芯片检测自动化设备、晶圆搬运设备
自动化技术成熟，客户覆盖头部半导体企业
东富龙
300171
半导体工艺配套设备（干燥、净化）
晶圆干燥设备、净化设备、工艺腔体
工艺配套设备国产化领先，适配多制程场景
矩子科技
300802
半导体视觉检测辅助设备
视觉检测设备、缺陷检测模组
视觉检测技术领先，配套封装测试环节
亿航智能
688280
半导体晶圆智能传输设备
晶圆传输AGV、智能搬运机器人
智能传输技术成熟，适配晶圆厂自动化产线
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